La série Xeon Cascade Lake-Ap se destinent spécifiquement aux calculs intensifs, à l'IA et à l'IaaS. (Crédit Intel)
Pour conserver sa position dominante sur le marché des serveurs mono et bi-socket, Intel décline son architecture Xeon Cascade Lake-SP avec la série AP qui propose jusqu'à 48 coeurs par puce.
À l'occasion de la conférence Supercomputing 2018, du 11 au 16 novembre à Dallas, Intel a levé le voile sur sa famille de processeurs Xeon Scalable 8180 reposant sur l'architecture Cascade Lake-AP (pour Advanced Performance). Dans la droite lignée de la série Xeon Skylake, le fondeur a déjà expliqué que ces processeurs mettaient l'accent sur le calcul et la sécurité. En complément les Cascade Lake-AP sont eux focalisés sur les performances afin de répondre aux besoins en HPC, IA et IaaS.
Afin de mettre en oeuvre cette famille de processeurs, Intel combine en fait plusieurs die dans le même package (MCP). Les Xeon Cascade Lake-AP intègrent donc deux die XCC (2 x 24 coeurs activés sur 28 potentiels) pour fournir jusqu'à 48 coeurs par CPU et 12 canaux de mémoire DDR4 par socket. Une demande très forte chez les fournisseurs de services cloud. Des serveurs deux voies, avec 96 coeurs, sont également attendus mais cela n'ira pas plus loin. Le marché des serveurs bi-socket est l'un des plus importants pour Intel, et l'idée pour Intel est de proposer plus de valeur avec ses Cascade Lake-AP en comprimant un système quatre voies dans un deux voies. Ce qui ne sera probablement pas aussi efficace au niveau de la quantité maximale de mémoire et du nombre de bus PCI disponibles.
Intel et AMD relancent la course aux coeurs
Il sera bien sûr intéressant de regarder ce que donneront les puces Cascade Lake-AP face aux prochains processeurs AMD EPYC Rome dotés de 64 coeurs. Selon les tests effectués par Intel, son Xeon Scalable 8180 serait entre 1,5 et 3,4 fois plus véloces qu'un EPYC 7601 (soit l'ancienne génération d'AMD avec seulement 32 coeurs).
Les dénominations d'Intel n'ont pas gagné en clarté depuis l'adoption de la nomenclature bronze, Silver, gold et platinium. (Crédit Intel)
Si certains clients d'Intel vont commencer à tester les puces Cascade Lake-AP dans le cadre de son programme early adopter, les puces Xeon SP et AP seront disponibles en volume au premier trimestre 2019.
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