Intel confirme les puces Core 10nm « Tiger Lake » pour 2020

La puce Lakefield combine plusieurs éléments qui débouchent sur un système sur puce singulier : un CPU basé sur l'architecture « Sunny Cove », supposée être à la base de « Ice Lake », ainsi qu'un processeur Atom « Tremont ».

La puce Lakefield combine plusieurs éléments qui débouchent sur un système sur puce singulier : un CPU basé sur l'architecture « Sunny Cove », supposée être à la base de « Ice Lake », ainsi qu'un processeur Atom « Tremont ».

A l'occasion de ce dernier point à destination des investisseurs, Intel a livré quelques détails sur les capacités de ses futures puces Ice Lake et Lakefield, plus d'autres annonces majeures.

Mercredi, Intel a dévoilé la feuille de route de ses processeurs d'ici à 2020, confirmant au passage la préparation pour cette année-là d'une puce Core 10nm « Tiger Lake » avec sa toute nouvelle microarchitecture et ses futurs composants graphiques Xe. Les responsables d'Intel ont donné des informations plus précises sur les améliorations de performance des puces annoncées précédemment, essentiellement des comparaisons de vitesse entre sa première puce Ice Lake 10nm, dont la livraison est prévue pour le mois de juin, et la génération précédente. Intel a également évoqué les améliorations apportées à « Lakefield », en particulier son système d'empilement logique qui densifie le SoC. Si l'on considère la puce Core 10nm « Ice Lake », le nouveau design de la puce Tiger Lake, et l'annonce de puces 7 nm d'ici à 2021, on peut dire que la stratégie d'Intel est plus agressive aujourd'hui qu'elle ne l'a été ces dernières années.


Une feuille de route pas tout à fait officielle, mais presque. (Crédit : Intel)

Ice Lake

Comme l'a déclaré mercredi Murthy Renduchintala, directeur de l'ingénierie d'Intel, lors de la conférence des investisseurs : « Ce n'est un secret pour personne, Intel a rencontré pas mal de problèmes avec le développement de sa puce 10nm ».


La puce Ice Lake d'Intel, pas si loin. (Crédit : Intel)

« Lors de discussions avec bon nombre d'entre vous, nous avons convenu que l'évolution technologie d'Intel avait marqué le pas », a ajouté M. Renduchintala. Sous-entendu : ce n'était plus le cas désormais. « Ice Lake tire pleinement parti de la technologie 10nm », a-t-il ajouté. Même s'il n'a donné aucun détail sur la performance de la puce, il a fait quelques comparaisons entre la nouvelle et la précédente génération. A ce sujet, on peut remarquer qu'Intel ne parle plus directement de performance en nombre entier. Le fondeur déclare par exemple que la performance AI de la puce Ice Lake sera 2,5 à 3 fois celle d'une puce de génération précédente, ou que ses performances graphiques seront doublées.


D'autres versions basées sur Ice Lake, également au programme. (Crédit : Intel)

La puce Ice Lake offrira ce qu'Intel appelle une performance « Génération 11 », également qualifiée de « Next Gen Graphics Iris Plus Experience », si l'on en croit le texte de présentation. Gregory Bryant, vice-président senior et directeur général du Client Computing Group, a déclaré aux investisseurs que ces graphiques intégrés étaient assez puissants pour exécuter des centaines de jeux à des résolutions de 1080p à 30 images par seconde (et non 60).

Tiger Lake

Selon Murthy Renduchintala, le produit phare de la génération 7nm sera en fait un GP-GPU pour datacenter. Prévu pour 2021, ce dernier est basé sur la nouvelle architecture Xe développée par Intel. Les utilisateurs de PC seront donc surtout concernés par la puce Tiger Lake.


Même si rien n'indique explicitement sur la diapositive qu'il s'agit de la puce « Tiger Lake », une porte-parole d'Intel a confirmé que ces données concernaient bien ledit processeur. (Les minuscules acronymes TGL en bas de page font également référence à Tiger Lake). (Crédit : Intel)

Étonnamment, Intel a fait suffisamment de progrès sur Tiger Lake pour préciser que ses ingénieurs avaient démarré avec succès Windows et Chrome. « Les utilisateurs finaux et les professionnels peuvent s'attendre à des gains énormes », a affirmé M. Bryant. Entre autres avantages, celui-ci a annoncé des performances graphiques « époustouflantes », 4 fois supérieures à celles des puces 15 watts Whiskey Lake actuelles. Autre comparaison encore plus impressionnante peut être : les capacités d'encodage de la puce Tiger Lake à 25 watts sont 4 fois plus importantes que celle de la puce Whiskey Lake. Les chiffres d'Intel comparent l'encodage 4K60 de la puce Whiskey Lake et l'encodage 8K60 de la puce Tiger Lake. « Ce sont deux expériences radicalement différentes », a ajouté le vice-président senior et directeur général du Client Computing Group.

Lakefield

La puce « Lakefield » d'Intel reste plus mystérieuse, en particulier parce que l'on ne sait pas exactement à quoi ressembleront les PC qui exécuteront ce processeur. Gregory Bryant a montré une carte mère intégrant une puce Lakefield. « Nous pouvons penser que les PC basés sur la puce « Lakefield » seront de petite taille, dotés d'un double affichage, avec écrans pliable et autres facteurs de forme innovants », a ajouté M. Bryant.


La puce Lakefield d'Intel est très dense : elle abrite plusieurs processeurs, de la mémoire et des entrées/sorties. (Crédit : Intel)

Pour rappel, Lakefield combine plusieurs éléments qui débouchent sur un système sur puce singulier : un CPU basé sur l'architecture « Sunny Cove », supposée être à la base de « Ice Lake », ainsi qu'un processeur Atom « Tremont ». D'une certaine manière, la conception de la puce Lakefield d'Intel ressemble à celle des puces ARM, avec une puce Core réservée au tâches qui exigent de la performance, et des puces Atom pour les autres tâches courantes peu gourmandes en ressources.  Encore une fois, Intel a livré des données très vagues sur la performance de sa puce Lakefield, se contentant de la comparer aux puces Amber Lake qui équipent les PC minces et légers actuels. Néanmoins, les chiffres sont impressionnants : deux fois plus de performances graphiques, une consommation d'énergie active réduite de 1,5 à 2 fois et une multiplication par 10 de la performance du SOC en veille, ce qui est énorme.

Intel cible clairement le marché des puces basse consommation, le même que celui visé par les processeurs Snapdragon 8cx de Qualcomm attendues pour le troisième trimestre de cette année. Reste une question : on se demande ce qu'Intel dévoilera lors du Computex de Taipei à la fin du mois (28 mai au 1er juin). Gregory Bryant a déclaré aux investisseurs que les premiers ultrabooks Project Athena seront mis sur le marché d'ici les vacances, et il a confirmé que des portables Athena tournant sous Tiger Lake seront livrés l'an prochain. Plus tôt cette semaine Intel a lancé son Project Athena Open Labs pour aider les constructeurs à mettre au point leurs designs Athena.

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