Intel : les sujets au programme de la conférence Hot Chips

Intel a déjà donné des détails sur la puce Meteor Lake et il apporte des précisions lors de la conférence Hot Chips. (Crédit Photo : Intel)

Intel a déjà donné des détails sur la puce Meteor Lake et il apporte des précisions lors de la conférence Hot Chips. (Crédit Photo : Intel)

A l'occasion de la conférence Hot Chips, Intel devrait en dire plus sur les puces Lunar Lake attendue en 2024 et Meteor Lake prévue en 2023.

Du 21 au 25 août se déroule la conférence Hot Chips, en virtuel cette année. Traditionnellement, les spécialistes des semi-conducteurs se donnent rendez-vous à cet évènement pour détailler leurs produits et leurs feuilles de route. AMD, Nvidia et aussi Intel sont de la partie. La firme de Santa Clara sera représentée par son CEO Pat Gelsinger qui interviendra sur le thème « les semi-conducteurs dirigent le monde ». Dans son discours, il expliquera que ce marché se spécialise de plus en plus à travers l'intégration de fonctions supplémentaires.

S'il ne faut pas s'attendre à de grandes annonces à cette conférence, Boyd Phelps, vice-président du groupe d'ingénierie de conception d'Intel et directeur général de l'ingénierie client, a déclaré que la société devrait présenter un document sur Meteor Lake et Arrow Lake. L'accent devrait être mis sur la façon dont les « tuiles » sont connectées avec l'aide de l'architecture Foveros 3D. Cette dernière a été dévoilée dans la puce Lakefield en 2019. Elle sert à empiler verticalement les différentes piles logiques des processeurs et composants mémoire. Si l'avenir pour Intel est clairement à « la désagrégation des matrices » à travers les déclinaisons de la technologie Foveros (Omni et Direct), le fournisseur se focalise aujourd'hui sur l'intégration de la partie GPU discret au sein d'un package unique.

Lunar Lake optimisée pour la basse consommation


Néanmoins, si Boyd Phelps présente la puce Meteor Lake comme étant fabriquée sur la technologie Intel 4 pour la tuile CPU, pour l'aspect graphique en revanche, la tuile GPU de la puce sera réalisée par TSMC (sur son processus N5) et les tuiles SoC et IO Expander s'appuieront sur la technologie N6 du fabricant taïwanais. La feuille de route actuelle d'Intel prévoit que Meteor Lake sera mise à l'essai en 2022, mais livrée en 2023. Quant à Arrow Lake (qui utilisera le processus 20A d'Intel), elle est prévue pour 2024. Selon le dirigeant, Meteor Lake et Arrow Lake apparaîtront dans les ordinateurs portables, les PC de bureau et les serveurs.

Dans le même temps, Boyd Phelps a révélé que la puce Lunar Lake, utilisant le processus 18A et attendue en 2024, sera optimisée pour 15 watts et moins. Auparavant, Intel avait seulement déclaré que Arrow Lake serait optimisée pour des performances à basse consommation. Cette révélation, associée aux marchés potentiels, implique que Lunar Lake pourrait être une architecture spécialisée pour les ultraportables ou les tablettes.

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