Une roadmap fuitée d'Intel laisse encore la part belle au 14 nm

Intel a présenté son Ice Lake durant le CES, en janvier dernier. (Crédit : Intel)

Intel a présenté son Ice Lake durant le CES, en janvier dernier. (Crédit : Intel)

Une prétendue feuille de route d'Intel ayant fait l'objet d'une fuite pointe le retard dans la transition vers le 10 nm. La disponibilité d'Ice Lake dans ce format pose notamment question, alors qu'une production limitée est évoquée.

Bien qu'Intel se soit engagé à accélérer la fabrication de sa prochaine génération de processeurs 10 nm, une prétendue roadmap des prochaines puces du fondeur - dévoilée par un fournisseur - suggère que la majeure partie de sa production restera bloquée à 14 nm pendant une bonne partie de l'année 2020. Obtenu par le site néerlandais Tweakers.net, ce document met en avant une puce « Comet Lake »  14 nm, 10 coeurs pour ordinateurs de bureau, ainsi qu'un processeur basse consommation 6 coeurs. Bien qu'une première feuille de route induit une sortie de Comet Lake-U au cours du troisième trimestre 2019, la feuille de route desktop laisse entendre qu'elle ne sera pas disponible avant le premier trimestre 2020.


La feuille de route d'Intel a été dévoilée par le site hollandais Tweakers.net. (Crédit : Tweakers)

Si ce document se révèle exact, le grand saut d'Intel vers le 10 nm, avec la famille Ice Lake, ne sera qu'une production « limitée ». Une deuxième puce 10 nm pour laptops, Tiger Lake, serait livrée début 2020, avec quatre coeurs, dans des séries U et Y révisées. Mais une chose inquiète : pas une seule puce de 10 nm n'apparaît sur la feuille de route desktop, et ce jusqu'en 2020. Intel n'a confirmé aucune roadmap et refuse de commenter la situation. Contactées par nos confrères de PCWorld, des sources de l'industrie concèdent que les documents semblent corrects, mais sans confirmer les informations. La feuille de route desktop d'Intel serait cependant en cours de révision.

AMD profite de la situation

Les fournisseurs de PC attendent une feuille de route pour les deux prochaines années. AMD, après une période de confusion, est maintenant un fournisseur de CPU dont la cadence régulière rend la planification assez simple. Il y a des renseignements partout. C'est l'une des raisons pour lesquelles AMD gagne du terrain dans le domaine des desktops et du laptops : les clients savent ce qu'ils achètent.

Ce que la feuille de route révèle une fois de plus, c'est la difficulté d'Intel à graver ses puces en 10 nm, malgré ses récentes déclarations selon lesquelles la société progresse dans ce domaine. La poussée majeure du fondeur vers le 10 nm était censée passer par Ice Lake, dont il a fait la promotion au CES en janvier. Ce composant peut se vanter d'intégrer Thunderbolt 3, des circuits graphiques Gen 11 et le WiFi 6. Mais Intel a également commencé à évoquer Sunny Cove, une nouvelle conception de coeur qui pourrait être la base architecturale de ses puces basse consommation Ice Lake U censée être expédiée en quantités limitées au cours du trimestre, selon la feuille de route.

Où en est Intel sur le 10 nm ?

Historiquement, ce n'est pas une bonne idée pour un fondeur de puces de lancer un nouveau coeur sur un processus de fabrication non testé, à cause du risque d'erreurs et de bugs potentiels. Le modèle « tick-tock » d'Intel a été spécialement conçu pour éviter cela, en lançant ses nouveaux coeurs et ses améliorations de processus dans des générations successives. Mais l'incapacité d'Intel à passer au 10 nm pendant plusieurs générations a mis à mal cette méthode, du moins pour le moment.

Ce qui n'est pas encore très clair, c'est si Intel maitrise le procédé de gravure en 10 nm au point de lancer une production en grande série. Bob Swan, directeur général d'Intel, semble vouloir nous faire croire que c'est le cas, si l'on écoute ses commentaires lors de la présentation des résultats d'Intel jeudi dernier : « Notre confiance dans le 10 nm s'améliore. En plus de l'amélioration de la vitesse de fabrication, nous prévoyons de faire homologuer Ice Lake ce trimestre et d'augmenter nos objectifs de volume sur l'année dans ce format. »

La feuille de route laptops, cependant, montre encore beaucoup de 14 nm jusqu'en 2019 et 2020 : avec Comet Lake, Tiger Lake et Rocket Lake, qui semble combiner une puce 14 nm avec un circuit graphique 10 nm.

Ce qu'il y a à savoir sur les fuites de feuilles de route

Du côté des ordinateurs de bureau, la feuille de route d'Intel est assez simple : les puces 18 coeurs Skylake-X cèdent la place aux processeurs 18 coeurs Cascade Lake-X sur le très haut de gamme, une situation qui devrait se maintenir jusqu'en 2020. Les PC grand public seront toujours livrés avec Coffee Lake-R (jusqu'à 8 coeurs), mais seront remplacés par la puce Comet Lake, encore assez secrète, au cours du premier trimestre de 2020. Comet Lake compte de 2 à 10 coeurs. Skylake-X, Cascade Lake-X, Coffee Lake et Comet Lake sont toutes des puces 14 nm.

Pour ce qui est des offres d'ordinateurs portables, c'est plus complexe. Actuellement, les laptops les plus puissants de la série H sont encore équipés des puces H Coffee Lake-Refresh existantes (2 à 8 coeurs). Les plus courants sont encore dominés par les familières puces de la série U « Whiskey Lake » (2 à 4 coeurs), la série Y « Amber Lake » (2 à 4 coeurs) étant réservée aux tablettes convertibles. Mais à la mi-2019, deux autres produits de la série U doivent arriver : la fameuse puce 10 nm Ice Lake-U (2 à 4 coeurs), et le processeur 14 nm Comet Lake-U (2 à 6 coeurs). De même, une fournée « limitée » d'Ice Lake-Y en 10 nm (avec seulement 2 coeurs) est prévue pour le deuxième trimestre en cours.

Fin 2019 et début 2020, les choses deviennent plus confuses. Des puces Comet Lake-H de 14 nm sont prévues, avec 8 à 10 coeurs. Tiger Lake-U (4 coeurs) doit être lancé à la fin du premier trimestre 2020, et sera apparemment la première puce de 10 nm à être expédiée en volume. Mais du côté des puces de la série U, la feuille de route indique que l'on pourrait découvrir quatre produits autour des premier et deuxième trimestres 2020 : la Tiger Lake-U en 10 nm, l'Ice Lake-U aussi en 10 nm, une version 14 nm de Comet Lake U (2 à 6 coeurs), et une Rocket Lake U 14 nm (4 à 6 coeurs, plus un GPU en 10 nm). Les puces de plus faible puissance de la série Y pourraient également entrer en collision, entre la Tiger Lake-Y 10 nm (4 coeurs), l'Ice Lake-Y 10 nm (2 coeurs), la Comet Lake-Y 14 nm (2 à 4 coeurs) et un Amber Lake-Y 14 nm (2 à 4 coeurs).

Même les fournisseurs de PC ont besoin de documents de planification de ce type pour assurer le développement de leurs gammes. Une chose semble claire : si Intel ne parvient pas à maitriser sa chaîne de fabrication et son passage au 10 nm, sa gamme de produits pourrait devenir encore plus fluctuante.

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