Avec les Broadwell-DE Intel inaugure le design SOC sur ses processeurs

Intel veut souder ses puces serveurs Broadwell-DE SOC directement sur les cartes mères

Intel veut souder ses puces serveurs Broadwell-DE SOC directement sur les cartes mères

La puce Broadwell-DE sera directement soudée sur la carte mère du serveur. Ce design présente certains avantages, mais demandera aussi quelques compromis.





L'adoption de serveurs denses pour les déploiements cloud est en légère hausse et Intel espère capter une plus grande part de ce marché avec ces puces serveur dont la sortie est prévue l'année prochaine. Le fondeur de Santa Clara veut souder ses puces serveurs Broadwell-DE haute performance directement sur les cartes mères. Les Broadwell-DE sont les premiers processeurs d'Intel à adopter un design de type SOC (system-on-chip). Ces processeurs ne peuvent être placés en socket, et ne pourront donc pas être upgradés, ce qui les différencie des autres puces serveur. « De cette façon, le design de la carte est plus dense », a justifié Shannon Poulin, vice-présidente et directrice générale de l'Intel Data Center Marketing Group. « Les puces Broadwell-DE seront livrées au cours de la seconde moitié de l'année 2014 ou au début de l'année 2015 », a précisé la vice-présidente.

Les vendeurs de serveurs comme Hewlett-Packard et Dell cherchent à réduire la taille de leurs serveurs pour centres de calcul et à accroître leurs performances tout en réduisant les coûts en électricité. HP compte beaucoup sur son serveur hyperscale Moonshot : avec ses centaines de coeurs basse consommation, il peut, par exemple, prendre en charge les requêtes de recherche, traiter les messages des réseaux sociaux et assumer d'autres calculs effectués dans le cloud. Selon HP, un système 4,3 U Moonshot est plus performant que les serveurs standard en rack. En plus, il prend moins de place et consomme moins d'énergie.

Réduction des goulets d'étranglement sur la carte mère

« Il y a d'autres avantages et compromis possibles avec le processeur Broadwell-DE », a déclaré Shannon Poulin. Le design SOC permet de supprimer les goulets d'étranglement potentiels sur la carte mère. Mais les puces serveur sur slot ont accès à plus de mémoire et à plus de puissance, ce qui contribue à augmenter leur performance. « Les puces embarqueront une large gamme de contrôleurs I/O lesquels pourront être adaptés aux systèmes de stockage et de réseau en fonction des besoins », a déclaré Shannon Poulin. Selon Intel, les puces Broadwell-DE, fabriquées selon le processus de gravure à 14 nanomètres, sont plus rapides et moins gourmandes en énergie que ses puces serveur Atom.

« La puce Broadwell-DE pourrait permettre d'éliminer certaines interfaces de bus et augmenter les performances, mais il faudra peut-être faire des compromis sur la fiabilité et les fonctionnalités », a estimé Jim McGregor, analyste principal chez Tirias Research. « L'objectif d'Intel est d'avancer toujours plus loin dans les réseaux. Le fondeur ne veut pas se limiter aux serveurs », a ajouté l'analyste. « Il est très important pour Intel de faire sa place dans les réseaux compte tenu du nombre croissant d'appareils connectés à venir », a encore estimé Jim McGregor.

Haswell arrive aussi sur les serveurs

Au second semestre de l'année prochaine, Intel doit également livrer une puce serveur Xeon, nom de code Grantley, basée sur la microarchitecture Haswell. Le fondeur est également disposé à laisser les clients ajouter leur propriété intellectuelle sous forme de blocs modulaires dans ses puces serveur. Selon Intel, les puces seront ainsi plus faciles à personnaliser. « Nous examinerons toutes les demandes de ceux qui veulent collaborer avec nous et nous travaillerons ensemble sur les éléments qu'ils veulent ajouter dans le produit », a déclaré Shannon Poulin. « Souvent, le client veut un design qui lui permet de répondre à un besoin unique ».

Jusque-là, Intel a proposé des puces serveur standardiséesMais l'an dernier, le fondeur a commencé à créer des puces sur mesure pour les datacenters de gros clients comme Facebook et Google, adaptant ses processeurs et ses puces en fonction de la charge de travail, du datacenter et de la consommation d'énergie. Selon le cas, Intel a modifié les fréquences d'horloge, ajouté des accélérateurs, augmenté la mémoire cache et ajouté davantage de coeurs pour personnaliser ses puces. Le fondeur a également conçu les circuits logiques de ses puces serveur. « L'an prochain sera une année de « retour à la vigilance » pour Intel. En effet, le fondeur va devoir faire face à l'arrivée sur le marché de puces serveur basées sur l'architecture ARM », a déclaré l'analyste de Tirias Research Jim McGregor.

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