Intel prêt à dépasser la loi de Moore, selon son CEO

« Aujourd'hui, nous prévoyons de maintenir ou même de dépasser la loi de Moore au cours de la prochaine décennie », a affirmé Pat Gelsinger, CEO d'Intel. (crédit : Intel)

« Aujourd'hui, nous prévoyons de maintenir ou même de dépasser la loi de Moore au cours de la prochaine décennie », a affirmé Pat Gelsinger, CEO d'Intel. (crédit : Intel)

A l'occasion d'une conférence consacrée à ses derniers processeurs et solutions, le CEO d'Intel Pat Gelsinger a affirmé que sa société peut battre la loi de Moore au cours de la prochaine décennie. Selon lui, ses concurrents ne seront pas en mesure d'être à niveau.

Pat Gelsinger, CEO d'Intel, a levé un peu le rideau sur ses plans pour les années à venir lors de la dernière conférence Innovation du fondeur américain, hier mercredi en fin de journée. Au cours de la prochaine décennie, Intel devrait poursuivre son évolution au rythme de la loi de Moore, en doublant la densité de ses puces tous les deux ans. Voire la dépasser et accélérer ainsi son rythme de gravure avec une lithographie de plus en plus fine. Un rythme qui avait pourtant ralenti il y a quelques années. M. Gelsinger a également déclaré qu'Intel était le seul à pouvoir innover en matière de processus de fabrication et que ses rivaux seraient incapables de suivre.

Tout le monde sait que si, pendant des générations, une grande partie du succès de la société a reposé sur la fabrication de silicium, l'entreprise a été contrainte par une limitation fondamentale : la loi de Moore. Celle-ci s'est avérée étonnamment prémonitoire pour déterminer à quelle vitesse les puces pouvaient gagner en puissance. Historiquement, la loi (en réalité un axiome), énoncée en 1965 par Gordon Moore, futur cofondateur d'Intel, prévoit que la densité des transistors double sur une période fixe, généralement de 18 mois à deux ans. C'est ce qui détermine la vitesse de fonctionnement des processeurs et, inversement, la quantité d'énergie qu'ils consomment.

Dépasser la loi de Moore

En 2015, Intel a commencé à changer la feuille de route de son processus de fabrication à 14 nm et à apporter des modifications supplémentaires à son processeur Kaby Lake. Á l'époque, Brian Krzanich, alors CEO, avait expliqué que la complexité de la fabrication des puces avait ralenti le rythme de la loi de Moore. Mais mercredi, lors de la conférence Intel Innovation, M. Gelsinger a affirmé que le fondement de la stratégie de fabrication IDM 2.0 de l'entreprise propulserait cette dernière au rythme de la loi de Moore, voire au-delà. « La loi de Moore est bien vivante », a déclaré M. Gelsinger.

« Aujourd'hui, nous prévoyons de maintenir ou même de dépasser la loi de Moore au cours de la prochaine décennie. Nous entrons dans une période soutenue, voire très active, de la loi de Moore », a ajouté le dirigeant. « Nous prévoyons même d'infléchir la courbe plus rapidement qu'un doublement tous les deux ans. Et nous ne nous reposerons pas tant que le tableau périodique ne sera pas épuisé. En tant que gardiens de la loi de Moore, nous ne cesserons d'innover dans la magie du silicium. Comme je l'ai dit, la loi de Moore est vivante et se porte très bien ».

Des processus de fabrication refondés

Comme l'a déjà souligné le groupe, ce renouveau dans les processus de fabrication d'Intel repose sur plusieurs éléments. Tout d'abord, Intel passe à l'ultraviolet extrême Extreme Ultraviolet (EUV), une technique de gravure qui remplace la lumière visible pour découper les transistors en silicium dans les plaquettes elles-mêmes. D'autres fabricants de semi-conducteurs auront accès aux équipements EUV, mais M. Gelsinger affirme qu'Intel aura l'avantage sur ses concurrents avec le High-NA EUV, la deuxième génération d'équipements EUV. Ensuite, comme l'a souligné Intel en juillet dernier, l'entreprise passe à un nouveau modèle de transistor appelé RibbonFET, ainsi qu'à un système d'alimentation par l'arrière. Enfin, M. Gelsinger a fait remarquer que même Gordon Moore, l'auteur de la loi de Moore, avait pointé l'importance du conditionnement. Le modèle Foveros Omni d'Intel permet à la puce de s'étendre dans le sens vertical. « Je pense que nous allons avoir une avance confortable sur tous les autres acteurs du secteur », a encore déclaré M. Gelsinger. « Non pas parce qu'aucun d'entre-eux ne va s'impliquer dans la partie. Mais parce qu'au fur et à mesure que ces technologies prendront corps, nous n'aurons plus qu'à les faire évoluer dans ces quatre domaines pour le reste de la décennie ».

Le Core Alder Lake 12e gen officiellement lancé

Mercredi, Intel a également lancé sa puce Core Alder Lake de 12e génération, un jour après la publication des résultats du troisième trimestre par AMD, dont les prévisions de croissance pour le quatrième trimestre sont beaucoup plus optimistes que celles d'Intel. Sauf qu'AMD utilise des puces fabriquées par le fondeur TSMC, alors qu'Intel préfère fabriquer et utiliser presque exclusivement ses propres puces.



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