Xeon D : la réponse d'Intel a ARM passe par les serveurs ultra-denses

Les puces Xeon D consommeront 15 watts de plus qu'un processeur Atom Avon.

Les puces Xeon D consommeront 15 watts de plus qu'un processeur Atom Avon.

À partir de l'année prochaine, on trouvera sur le marché des serveurs ultra-denses intégrant la première puce serveur Broadwell Xeon D d'Intel.

Pour contrer la concurrence des serveurs ARM, Intel renforce son offre de puces serveurs avec une gamme de processeurs baptisés Xeon D. Premières puces serveurs basées sur l'architecture Broadwell, elles équiperont des serveurs ultra-denses à partir de l'année prochaine, comme l'a déclaré Intel pendant l'Intel Developer Forum qui s'est déroulé à San Francisco du 9 au 11 septembre. « Nous avons déjà commencé à livrer des puces Xeon D aux fabricants pour tests », a déclaré mercredi Diane Bryant, vice-présidente senior et directrice générale du Data Center Group d'Intel, pendant sa keynote. Ces puces sont destinées aux environnements HyperScale où il faut ajouter en permanence de nouveaux serveurs pour tenir les performances. Des entreprises comme Facebook et Google achètent des serveurs par milliers pour faire face à l'augmentation constante de leurs charges de travail. Techniquement, la Xeon D est un système sur puce (SoC), c'est-à-dire qu'il permet de combiner plusieurs éléments pour optimiser le traitement des charges de travail web, de stockage ou réseau. Cette gamme de processeurs est dotée de fonctions I/O et de contrôleurs pour les appliances réseau et de stockage. Intel propose déjà une puce Xeon E3 et des processeurs Atom, nom de code Avoton, pour traiter les charges de travail online. Mais la puce Xeon D sera plus rapide et plus gourmande qu'une puce Avoton. Cette dernière est basée sur l'architecture Silvermont utilisée dans les processeurs mobiles. « Les puces Xeon D consommeront 15 watts de plus, et au-delà », a précisé Diane Bryant.

Une puce destinée à contrer ARM

« Avec la Xeon D, Intel va permettre aux clients d'augmenter la performance par watt de leurs serveurs », a encore déclaré la vice-présidente senior d'Intel. Dans un premier temps, le fondeur avait annoncé que sa puce, nom de code Broadwell DE, serait prête fin 2014. Mais en raison de défauts constatés lors de la fabrication les processeurs pour PC, tablettes et serveurs basés sur Broadwell ont été retardés. Diane Bryant a également déclaré qu'Intel voulait proposer des puces personnalisables en fonction de charges de travail spécifiques, ce que le fondeur fait déjà pour des clients comme eBay. Pendant la keynote, celle-ci a aussi précisé qu'Intel autoriserait l'ajout de circuits logiques programmables FPGA (Field Programmable Gate Array) dans ses puces. Mais celle-ci n'a pas spécifiquement dit que cela s'appliquerait aux puces Xeon D. Cependant cela fait plusieurs années qu'Intel livre des puces serveur avec des circuits FPGA.

Le fondeur de Santa Clara mise sur ses puces serveur Xeon D pour contrer les ambitions d'ARM. En effet, à partir de l'année prochaine, on trouvera des serveurs intégrant des designs processeurs concurrents. Par exemple, AppliedMicro et Advanced Micro Devices (AMD) travaillent sur des puces ARM 64 bits pour serveurs denses, mais leurs produits ont été retardés. Par contre, Nvidia et Samsung ont annulé leurs projets de puces serveur basées sur l'architecture ARM. Aujourd'hui, les puces d'Intel équipent déjà plus de 90 % des serveurs, et des fabricants de serveurs comme Dell pensent que les chances de succès des serveurs ARM ont été revues à la baisse suite aux retards dans la production. Les puces serveur ARM sont basées sur l'architecture ARMv8. Elles intègrent des contrôleurs réseau, de stockage et offrent des fonctions I/O. Intel a aussi une bonne longueur d'avance sur ARM en matière de développement logiciel.

Les Core M 14 nm arrivent

Xeon D sera également la première puce serveur produite par Intel selon le procédé de gravure à 14 nanomètres qui apporte plus d'efficacité énergétique et de meilleures performances. Par ailleurs, le fondeur a annoncé que ses premières puces Core M produites selon le processus à 14 nm équiperont des machines portables hybrides tablette-ordinateur avant la fin du mois. Et, en début de semaine, Intel a également annoncé des puces Xeon E5-2600 v3 basées sur l'architecture Haswell. Les puces Xeon E5 représentent plus de 80 % des livraisons de puces serveur d'Intel. La gamme Xeon E5 évoluera progressivement vers Broadwell l'année prochaine.

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