Intel se secoue pour livrer plus rapidement ses puces pour mobiles

Suite à un glissement de la roadmap, la puce Intel Atom connue sous le nom de code Sofia arrivera plus tôt que prévue, c'est à dire fin de 2014.

Suite à un glissement de la roadmap, la puce Intel Atom connue sous le nom de code Sofia arrivera plus tôt que prévue, c'est à dire fin de 2014.

Pour muscler ses solutions pour les terminaux mobiles et rattraper son retard sur ARM , Intel annonce une puce reposant sur la noyau Goldmont, qui sera disponible en 2015.





Toujours sous la pression d'ARM qui ne faiblit pas sur le marché des terminaux mobiles et qui lorgne désormais sur celui des serveurs basse consommation, Intel a remanié son planning de production avec l'annonce de puces Atom plus performantes pour les tablettes et les smartphones. L'objectif est de sauter une étape pour multiplier par 15 les performances graphiques et par cinq celles du processeur d'ici 2016. Ces futures puces Atom 64 bits sont basées sur les coeurs CPU et GPU qui apparaîtront dans les smartphones et les appareils à partir de 2015. La gamme Atom remaniée affiche deux processeurs mobiles hautes performances et une puce avec un modem intégré, qui sera destinée aux appareils d'entrée de gamme à bas prix.

Comme sur les PC et les serveurs, Intel veut occuper la première marche au niveau des performances tout en continuant d'améliorer l'autonomie de la batterie sur les appareils mobiles, a déclaré Hermann Eul, vice-président et directeur général du groupe communication mobile chez Intel, lors d'une allocution à la réunion annuelle des investisseurs jeudi dernier.

Passer au 14 nm pour gagner en performances et en autonomie

Aujourd'hui, les puces d'Intel ne sont utilisées que dans une poignée de smartphones et tablettes chez Lenovo, Motorola ou Samsung, le leader du marché ARM se taillant la part du lion avec son modèle de licences. Les processeurs du fondeur de Santa Clara seront toutefois bientôt gravés en 14 nm, ce qui pourrait apporter un avantage réel en terme de consommation et de performances.



La puce Atom Broxton est apparue sur la roadmap d'Intel pour rassurer quant aux capacités du fondeur.

Fin 2014, Intel commercialisera une puce pour mobiles plus performante aujourd'hui connue aujourd'hui sous le nom de code Cherry Trail, qui sera basée sur le noyau Airmont. Ce dernier intégrera la dernière génération de circuit graphique. Cherry Trail sera ensuite remplacé par une puce plus rapide et plus économe en énergie, nom de code Broxton, qui sera livrée en 2015. Elle reposera sur le noyau Goldmont. Le processeur Broxton aura une conception différente de ses prédécesseurs et devrait être intégré dans ce que les dirigeants d'Intel ont appelé un « châssis » auquel d'autres composants peuvent être facilement connectés. L'architecture inaugurée avec la plate-forme Broxton permettra de développer plus rapidement les prochaines puces, a déclaré le PDG d'Intel Brian Krzanich.

Refonde majeure de la roadmap CPU mobiles

Dans la feuille de route d'Intel, on trouve encore une puce double coeurs, nom de code Merrifield, qui apparaîtra dans les smartphones dès l'année prochaine. Merrifield sera toujours gravée en  22 nm. Une version quatre coeurs de Merrifield sera disponible dans la seconde moitié de l'année prochaine. Pour les smartphones d'entrée de gamme, Intel lancera fin 2014 un processeur pour l'instant baptisé Sofia. Le fondeur va jumeler une puce Atom avec un modem 3G, qui sera mise à jour vers la technologie LTE en 2015 . Le noyau de communication initial de la Sofia sera basé sur l'architecture x86, a indiqué M. Krzanich.

Les dirigeants d'Intel ont reconnu que l'entreprise devrait rattraper son retard sur les marchés des smartphones et de tablettes, et accélérer la sortie des puces mobiles. Le lancement des processeurs Broxton et Sofia a ainsi été avancé para rapport au planning initial. « Il y a trois mois, ils n'étaient pas sur la feuille de route », a déclaré M. Krzanich

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