DellEMC : première conférence commune après la fusion

A 52 ans, Michael Dell a réussi à donner à son entreprise une toute nouvelle dimension avec le rachat d'EMC pour un montant de 67 Md€. (Crédit Dell)

A 52 ans, Michael Dell a réussi à donner à son entreprise une toute nouvelle dimension avec le rachat d'EMC pour un montant de 67 Md€. (Crédit Dell)

La grande famille DellEMC se rassemble pour la première fois à Las Vegas pour une convention très attendue suite à l'absorption du géant du stockage par Michael Dell.

En direct de Las Vegas - Neuf mois après le rachat d'EMC par Dell, la grande famille est pour la première fois réunion à Las Vegas pour la traditionnelle convention du fournisseur. Près de 13 500 personnes - clients, partenaires et employés - sont attendues cette semaine à DellEMC World 2017 avec comme d'habitude des keynotes, des ateliers techniques, des passages de certification et son lot d'annonces. Et la greffe des solutions Dell au catalogue EMC - ou l'inverse c'est selon - entraine une avalanche de mises à jour dans le monde des infrastructures où DellEMC est devenu de facto le principal poids lourd. Michael Dell, 52 ans cette année, a réussi son pari en intégrant sans heurts la fédération EMC (EMC2, VMware, RSA et Pivota) pour placer sous la bannière Dell Technologies, dont il est le principal actionnaire, la famille recomposée : DellEMC, Pivotal, RSA/SecureWorks, VMware et Virtustream. Une intégration à marche forcée pour ne pas laisser le champ libre à la concurrence comme l'a expliqué Michael Dell. Et d'ici deux ans, Dell Technologies entend bien réussir à redistribuer les cartes dans les secteurs les plus prometteurs aujourd'hui, la transformation numérique des entreprises, l'IoT et les technologies au service de l'homme. Michael Dell qui se présente avec humour comme le mouton noir de la famille pour ne pas avoir fait médecine, est persuadé que la technologie peut changer la vie des hommes.

« Nous pensons que nous allons dans un monde multicloud et nous nous efforçons à rendre les solutions sur site plus compétitives » a expliqué Michael Dell durant son point presse. Il a ajouté que les clouds public sont au final plus chers que les systèmes on premise avant de laisser à main à David Gould, président de DellEMC, pour présenter les dernières solutions. Si les technologies issues d'EMC ont eu la part belle, les serveurs PowerEdge et les baies Compellent n'ont pas été oubliés. Pour ce qui concerne les premiers, EMC n'avait pas vraiment de serveurs à son catalogue si l'on excepte les éphémères Aviion issus du rachat de Data General et le partenariat avec Cisco sur les UCS. Quelques semaines avant HPE qui va lancer ses ProLiant Gen10, DellEMC met donc en avant ses PowerEdge Gen14 qui reposent sur les mêmes puces Xeon fournies par Intel.

 

Diane Bryant, responsable de l'activité datacenter chez Intel, est montée sur scène pour ne pas dire grand chose durant la keynote avec david Goulden, président de DellEMC. (Crédit : S.L.)

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Les détails sur ces machines n'ont toutefois pas été totalement révélés, ils devraient être équipés de puces Xeon Skylake avec un maximum de 28 coeurs, de SSD exploitant l'interface NVMe et de composant mémoire 3D Xpoint pour accélérer certaines tâches. Diane Bryant, responsable de l'activité Datacenter d'Intel, est bien montée sur scène au coté de David Goulden mais elle est restée très générale quant aux caractéristiques techniques des futurs Xeon, rebaptisés depuis peu Platinium, Gold, Silver et Bronze. DellEMC indique simplement qu'il sera possible de gérer 51% de postes VDI en plus avec le PowerEdge 14G R740xd équipé de trois cartes NVIDIA Tesla M10 contre deux seulement sur un serveur 13G R730. Le fournisseur met également l'achat sur les fonctions de déploiement et d'autoadministration (ProDeploy Enterprise Suite et ProSupport Enterprise Suite) pour palier aux erreurs de configuration les plus courantes.

Des annonces à préciser

Le gros des annonces concerne toutefois les systèmes de stockage avec l'arrivée d'un VMAX 950F All Flash Array (6,7millons d'IOPS et 350 microsecondes de temps de réponse en OLTP) qui propose les fonctions SRDF (Symmetrix Remote Data Facility), D@RE (Data At-Rest Encryption), la migration sans interruption et la compression à la volée. Autre produit historique d'EMC qui connaît une évolution significative, les baies flash haut de gamme avec l'arrivée des XtremIO X2. La densité du rack X2 a été multipliée par quatre et offre une capacité allant jusqu'à 1,1 Po (5,5 Po avec compression et déduplication) et une densité de plus de 100 To par noeud X-Brick (huit au maximum). Le X2 apporte en fait trois fois la capacité du précèdent modèle ainsi que qu'une évolutivité allant de 7 à 138 To par noeud.

Le stockage milieu de gamme n'a pas été oublié avec quatre baies full flash Unity (block), les 350F, 450F, 550F et 650F (jusqu'à 500 To avec compression à la volée dans un rack 3U avec 80 SSD) et une solution hybride Compellent SC5020 (block), qui vient succéder à la SC4020, avec compression et déduplication dans un format 3U avec 30 lecteurs internes (SSD et DD) et des liens FC, iSCSI et surtout SAS. Les attachements directs sont une des grandes force des produits Compellent qui pourraient justifier leur conservation au catalogue. Le fournisseur annonce 45% d'IOPS en plus par rapport à la génération précédente. Avec cette dernière, la gamme Compellent ne disparaît donc pas du catalogue même si l'on peut légitimement s'interroger sur la quantité de produits de stockage chez DellEMC. Dernière annonce de la matinée, les NAS scale-out Isilon qui se renforce avec l'arrivée des systèmes Infinity (full flash, hybride et DD) conçues pour un large éventail d'usages, et notamment les médias et les loisirs, les sciences de la vie et les services financiers. L'architecture Infinity offre, selon le fournisseur, jusqu'à six de la précédente génération Isilon.  Nous avons passé un peu vite toutes ces annonces mais le fournisseur a été avare en détail lors des différentes cessions réservées à la presse mais nous reviendrons vers vous quand nous aurons réussi à obtenir plus de détails auprès des chefs produits. 



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