En difficultés, Intel démantèle sa division TSCG

Reprise en main brutale chez Intel : Murthy Renduchintala quitte le navire et son groupe TSC est désormais directement rattaché au CEO.

Reprise en main brutale chez Intel : Murthy Renduchintala quitte le navire et son groupe TSC est désormais directement rattaché au CEO.

En charge de l'activité Technology, Systems Architecture and Client, le Dr Murthy Renduchintala quitte Intel au milieu d'une réorganisation majeure chez le fabricant de puces en difficulté.

Les retombées des annonces désastreuses d'Intel quant au retard dans le passage à la gravure 7 nm ont été rapides. Hier soir, le fondeur a annoncé qu'il démantelait son Technology, Systems Architecture and Client Group (TSCG) et remerciait son directeur de l'ingénierie et président du dit groupe Murthy Renduchintala avec effet immédiat. Le groupe de M. Renduchintala, TSCG, sera divisé en cinq parties, chacune relevant directement du PDG d'Intel, Bob Swan :

- développement technologique, dirigé par Dr Ann Kelleher ;

- fabrication et opérations, dirigée par Keyvan Esfarjani ;

- ingénierie de conception, dirigée entre-temps par Josh Walden ;

- l'architecture, les logiciels et les graphiques continueront d'être dirigés par Raja Koduri ;

- la chaîne d'approvisionnement continuera d'être dirigée par le Dr Randhir Thakur.

« J'ai hâte de travailler directement avec ces leaders technologiques talentueux et expérimentés, dont chacun est déterminé à faire avancer Intel pendant cette période d'exécution critique », a déclaré le CEO dans un communiqué. « Je tiens également à remercier Murthy pour son leadership en aidant Intel à transformer notre plate-forme technologique. Nous disposons du portefeuille de produits de premier plan le plus diversifié de notre histoire et, grâce à nos six piliers de stratégie d'innovation et de désagrégation, nous aurons beaucoup plus de flexibilité dans la manière dont nous construisons, emballons et livrons ces produits à nos clients. »


Murthy Renduchintala d'Intel dans une présentation de 2017 décrivant la technologie EMIB pour joindre plusieurs puces ensemble. (crédit : Intel)

Il n'y a pas longtemps, M. Renduchintala avait participé avec d'autres dirigeants d'Intel, y compris le célèbre ancien concepteur de puces chez AMD Jim Keller, à une réunion au domicile du fondateur d'Intel, Robert Noyce, pour annoncer qu'un virage avait été franchi. Depuis, M.Keller a brusquement démissionné d'Intel après un passage de deux ans.

« Nous avons un humble gâteau à partager », avait déclaré M. Renduchintala à propos de la gravure 10 nm retardée à fin de 2018. « Et nous le mangeons. Mais je pense que cela ne diminue en rien ma confiance dans notre arsenal de performances concurrentielles réelles pour les prochaines années ». Deux ans plus tard, la situation ne semble pas meilleure. Vendredi, Intel a surpris beaucoup d'analystes en indiquant que la fabrication de puces en 7 nm serait décalée de 12 mois et que la société envisagerait de sous-traiter ou de s'associer à d'autres fondeurs pour la fabrication. Pour couronner le tout, pour la première fois, le cours de l'action AMD a clôturé plus haut que celui d'Intel. Bien que le cours de l'action ne fasse pas tout - la capitalisation boursière d'Intel éclipse toujours celle d'AMD - on peut considérer que ces derniers jours ont été terribles pour Intel. Pour couronner le tout, un cabinet d'avocats a annoncé qu'il recherchait des actionnaires lésés par le retard de 7 nm.

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